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PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質(zhì)量，因而在對(duì)元器件進(jìn)行布局時(shí)，就需要按相關(guān)工藝要求去做，正確的布局設(shè)計(jì)可以將焊接缺陷降到最低，保證產(chǎn)品質(zhì)量。下面百千成技術(shù)員就為大家整理介紹PCBA加工元器件布局要求。

1、PCB上元器件盡可能有規(guī)則地均勻分布排列。同類(lèi)封裝的元件，盡可能使位向、極性、間距一致。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。

2、 功率元器件應(yīng)均勻地放置在PCB邊緣或機(jī)箱內(nèi)的通風(fēng)位置上，保證能很好的散熱。

3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂。

4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸) 。